【台北共同】台湾の半導体受託製造大手、力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は２２日の決算説明会で、ＳＢＩホールディングスとの宮城県での半導体工場建設を巡る提携解消の経緯を説明した。工場建設コストが台湾の４倍に上ることなどを理由に挙げた。

　ＰＳＭＣはこれまで、日本政府から補助金支給の条件として長期操業の保証を要求され、これが台湾の証券取引法に抵触する恐れがあったなどと説明していたが、費用面の負担も大きな理由だったとみられる。

　ＳＢＩは先月２７日に提携解消を発表。この際関係者は、ＰＳＭＣの経営悪化が理由だと説明していた。