【台北共同】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１７日、２０２４年７～９月期決算を発表した。売上高が前年同期比３９・０％増の７５９６億台湾元（約３兆５千億円）、純利益は５４・２％増の３２５２億台湾元で、いずれも四半期ベースで過去最高となった。

　スマートフォンや人工知能（ＡＩ）向けの先端半導体の販売が好調で、３四半期連続での増収増益だった。魏哲家最高経営責任者（ＣＥＯ）は「極めて強いＡＩ関連の需要」を背景に２４年の売上高はドルベースで３０％増と見通した。１０～１２月期の売上高も四半期ベースでの過去最高を更新すると見込んだ。

　魏氏は熊本第１工場について認証プロセスが全て終了し、当初の予定通り年内に量産が開始される予定だと表明。「台湾の工場と同水準の品質を提供できるだろう」と述べた。熊本第２工場は土地造成などの最終的な準備に着手し、建設開始は２５年の１～３月期の予定だと説明。２７年末までの量産開始を目指すとしている。